HEF划刀片及磨轮
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HEF划刀片及磨轮

金属结合剂整体型切割刀片
发布者:东莞熙科
产品名称
金属结合剂整体型切割刀片
产品规格
产品用途
半导体分立器件(二极管、MOS 管、三极管)、IC、等其它材料.
详细说明

•产品特点:
具有强韧性、高精度,对磨粒集 中度分级精确控制可有效防止切 割时产生的背崩,通过对刀片结 构调整,能够保持稳定、良好的 切削力.
•加工对象:
半导体分立器件(二极管、MOS 管、三极管)、IC、等其它材料. 
                            HEF电镀轮毂型刀片规格参数对照表

规格示例

 

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