HEF晶圆划片刀

发布者：东莞熙科

	产品名称	HEF晶圆划片刀

	产品规格

	产品用途	加工分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等，应用的工序为：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。


详细说明

•产品特点：

具有强韧性、高精度，对磨粒集中度分级精确控制可有效防止切割时产生的背崩，通过对刀片结构调整，能够保持稳定、良好的切削力.

•加工对象：

半导体分立器件（二极管、MOS 管、三极管）、IC、等其它材料.

HEF电镀轮毂型刀片规格参数对照表

规格示例

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